מצע קרמי-בטמפרטורה-נמוכה

מצעי קרמיקה-בטמפרטורה נמוכה הם פלטפורמות אריזה משולבות-בצפיפות גבוהה שנוצרו על ידי-שריפה משותפת של מספר יריעות קרמיקה ירוקות עם מוליכים חיווט מתכת בתהליך יחיד בטמפרטורות נמוכות יחסית (בדרך כלל<1000°C).

תיאור המוצר

Low-Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) is an advanced integration technology used to manufacture high-performance electronic circuit substrates and packaging enclosures. Its core process involves using green tape-a thin layer of organic polymer filled with ceramic powder, commonly including materials such as alumina ceramic or special filler systems-as a carrier. Through laser drilling or mechanical punching, via holes are formed, and then conductive pastes (typically silver, gold, or their alloys) are precisely filled using fine screen printing, along with the required circuit patterns. Subsequently, the multiple printed green tapes are accurately laminated and co-fired at a relatively low temperature of approximately 850°C to 900°C (significantly lower than the >נדרשת 1500 מעלות עבור צריבה משותפת של- צינורות קרמיקה אלומינה או קרמיקה אלומינה. במהלך תהליך זה, הקלסרים האורגניים נשרפים, האבקה הקרמית מתעצמת ומוליכי המתכת הפנימיים משתלבים במבנה מונוליטי, ויוצרים מעגל תלת-מקושר בצפיפות גבוהה.

Low-temperature co-fired ceramic substrate

ביצועי המוצר

מאפיינים חשמליים מצוינים: מצעי LTCC מציעים מגוון רחב של קבועים דיאלקטריים (ניתנים לבחירה בדרך כלל בין 4 ל-10) ואובדן תדר- נמוך (משיק אובדן דיאלקטרי נמוך), מה שהופך אותם למתאימים מאוד ליישומי גלים RF, מיקרוגל ו-מילימטר.
ביצועים תרמיים יוצאי דופן: לחומר קרמי מאלומיניום ניטריד עצמו יש מוליכות תרמית מעולה (מוליכות תרמית יכולה להגיע ל-170-200 W/mK).
יכולת שילוב 3D רבת עוצמה: LTCC מאפשרת הטמעה של רכיבים פסיביים כגון נגדים, קבלים ומשרנים פנימית, כמו גם היווצרות של חללים אטומים וחיבורים אנכיים, המאפשרים מזעור מערכת, הפחתת משקל ומודולריזציה.
אמינות ויציבות גבוהות: חוזק מכני גבוה, תכונות כימיות יציבות, עמידות לטמפרטורות ולחות גבוהות, המאפשרות הסתגלות לסביבות עבודה קשות וחיי שירות ארוכים.
חופש עיצוב גמיש: LTCC יכולה לענות על צורכי התאמה אישית על ידי בחירת חומרי סרט ירוק עם מאפיינים שונים ועיצוב חיבורים בין-שכבתיים מורכבים ומבני חלל.

product-645-584

יישום מוצר

תדרים ואינטגרציה גבוהים יותר: עם הפיתוח של טכנולוגיות 5G/6G, מילימטר-גל ו-terahertz, הדרישה לאריזת תלת מימד נמוכה-משולבת מאוד תהפוך לדחופה יותר, כאשר LTCC היא טכנולוגיית מפתח המאפשרת.
מערכת-ב-שילוב (SiP) והטרוגני: LTCC יכולה לשמש כאמצעי אריזה מצוין לאינטגרציה הטרוגנית עם שבבים מבוססי סיליקון-, מפזרי חום AlN, מעגלי סרט דק- וכו', המאפשרים פתרונות SiP מורכבים יותר.
Internet of Things (IoT) ו-Edge Devices: מספק פלטפורמת אינטגרציה של מיקרו-מערכת אידיאלית עבור צמתי חיישני IoT ממוזערים, -נמוכים, ואמינות- גבוהה.
שילוב עם חומרים מתעוררים: בשילוב עם חומרי מילוי קרמיים חדשים ומערכות מתכת כדי לשפר עוד יותר את הביצועים התרמיים/חשמליים או לאפשר פונקציות חדשות (למשל, אנטנות משובצות, חיישנים).

למה לבחור בנו

החברה הוכרה כמפעל הייטק-לאומי והיא פרויקט כישרונות מוביל ב"ארץ המלומדים הבולטים" של העיר שאוקסינג. צוות המחקר שלנו מורכב מפרופסורים ודוקטורים המתמחים בחומרים קרמיים מתקדמים ורכיבים מבניים, לרבות פחמן סיליקון, סיליקון קרביד בטוהר- גבוה, בורון קרביד, סיליקון קרביד יהלום, תחמוצת איטריום, תחמוצת אלומיניום ואלומיניום ניטריד. הגשנו למעלה מ-30 פטנטים סיניים. ברשותנו תהליכים טכניים מתקדמים, שליטה בטכניקות סינטר, גיבוש, השחזה, עיבוד CNC, קידוח לייזר, חיכוך וליטוש. אנו מתאימים מוצרי קרמיקה שונים לפי צרכי הלקוח.

אנו מקפידים על מערכת ניהול איכות ISO 9001 כדי להבטיח עקביות:

בדיקת 100% חומר גלם
קווי ייצור מתקדמים בכבישה חמה-
בדיקות-ביתיות: צפיפות, קשיות, ניתוח מיקרו-מבנה
אישורי צד שלישי-(SGS, CE, ROHS זמינים לפי בקשה)

4b097a7b0a9e3bead11f4d4d0a5500ec

חוזק המפעל

אנו לומדים את היתרונות של נקודת התכה גבוהה, קשיות גבוהה, עמידות בפני שחיקה גבוהה ועמידות לחמצון של חומרים קרמיים. תוך ניצול התכונות המכניות, הערכים התרמיים, המאפיינים החשמליים, היציבות הכימית, התכונות האופטיות ויכולות הקרינה התרמית שלהם, קרמיקה יכולה לשמש כחומרי מבנה, כלי חיתוך, קרמיקה אלקטרונית וביוקרמיקה. בשל תכונותיה הייחודיות, קרמיקה יכולה לשמש גם כחומר פונקציונלי.